3CG(Z)105PNP高频晶体管阵列研制报告

该产品的研制是军用电子元器件科研项目,产品、采用、IC外壳,实现了多芯片阵列组装,具有频率高、体积小、重量轻的特点,且提高了半导体分立器件的应用灵活性。