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3D IC挑战大,量产要等3~5年

3D IC挑战大,量产要等3~5年
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摘要 3D IC面临的挑战 真正的3D IC,目前还有很多挑战,技术概念是做得到,但成本还太高。业界如今端出过渡期的办法,2.5D IC,希望藉以追赶摩尔定律。
出处 《电子与电脑》 2010年第10期21-21,共1页 Compotech
关键词 IC 3D 摩尔定律
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