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硅器件伏安特性与高温合格率相关性的研究

Study on the Relativity between Silicon Device V I Characteristic and High Temperature Qualified Rate
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摘要 硅半导体元件/伏安特性合格率 The regularity and mechanism of five typical V I characteristics varying with temperature of silicon device,and the relativity between V I characteristics and qualified rate of high temperature are studied.The approach of improving the qualified rate is presented.
机构地区 西安交通大学
出处 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1999年第3期54-56,共3页 Power Electronics
关键词 伏安特性 合格率 高温 硅器件 半导体器件 silicon semiconductor device V I characteristic qualified rate
  • 相关文献

参考文献6

  • 1张德贤 田敬民.高压反偏P-N结的漏电流--研磨损伤的影响[J].西安交通大学学报,1998,22(3):123-130.
  • 2张德贤.硅整流管击穿机理的研究[J].西安交通大学学报,1985,19(1):111-118.
  • 3张德贤.硅器件工艺中的铁污染及其对器件特性的影响[J].西安交通大学学报,1992,26(3):73-78. 被引量:1
  • 4张德贤,西安交通大学学报,1998年,22卷,3期,123页
  • 5张德贤,西安交通大学学报,1985年,19卷,1期,111页
  • 6徐传骧,高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术,1981年

二级参考文献5

  • 1张德贤,西安交通大学学报,1988年,3期,123页
  • 2张德贤,电力电子技术,1987年,4卷,48页
  • 3张德贤,西安交通大学学报,1985年,1期,111页
  • 4徐传骧,高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术,1981年
  • 5张德贤,王昌华,龚彬.国产磨料的杂质及研磨对硅片的污染分析[J].西安交通大学学报,1990,24(6):123-128. 被引量:1

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