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氮化铝陶瓷PCB基板及其金属化
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摘要
介绍氮化铝电子陶瓷的性能，开发两种氮化铝金属化的工艺，得到的镀层与基体的结合力较传统工艺有提高，其成本具空镀和共烧法低得多。
作者
郑振
机构地区
上海轻工业高等专科学校化工系
出处
《上海轻工业高等专科学校学报》
1999年第1期13-16,共4页
Journal of Shanghai Institute of Technology(Natural Science)
关键词
氮化铝陶瓷
金属化
基板
PCB
印刷线路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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上海轻工业高等专科学校学报
1999年 第1期
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