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灵宝华鑫:扩产进军高端铜箔市场
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摘要
7月9日,河南灵宝华鑫二期万吨高档电解铜箔项目顺利投产;该项目系华鑫铜箔坚持“争霸核心高端”理念下的产业再次升级;公司将凭借技术、设备、人才和管理的高标准实现产品质量新突破。
作者
何坚明
陈仕伟
出处
《印制电路资讯》
2010年第5期46-49,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
电解铜箔
市场
扩产
产品质量
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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