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日本Mectron开发出立体成型FPC
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摘要
近日,日本Mectron展示了其开发的可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成,形成希望的构造并加热后冷却,可以保持其形状。预定在2010年度内完成技术开发,2011年度开始量产。
出处
《印制电路资讯》
2010年第5期59-60,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
立体成型
技术开发
FPC
日本
液晶聚合物
热可塑性
底板
铜箔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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