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日本Mectron开发出立体成型FPC

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摘要 近日,日本Mectron展示了其开发的可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成,形成希望的构造并加热后冷却,可以保持其形状。预定在2010年度内完成技术开发,2011年度开始量产。
出处 《印制电路资讯》 2010年第5期59-60,共2页 Printed Circuit Board Information
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