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莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板

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摘要 莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTM SS LLD(Laird LED Dielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
出处 《印制电路资讯》 2010年第5期60-61,共2页 Printed Circuit Board Information
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