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柏承HDI板三季订单乐观

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摘要 柏承今年第二季营运表现略优于预期,单季合并营收季增率25.48%。展望第三季,柏承指出,观察高密度连结基板(HDI)的订单仍持续成长,表现乐观,至于传统印刷电路板的部份则较不明朗,客户拉货的速度都转趋温和。
出处 《印制电路资讯》 2010年第5期62-63,共2页 Printed Circuit Board Information
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