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柏承HDI板三季订单乐观
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摘要
柏承今年第二季营运表现略优于预期,单季合并营收季增率25.48%。展望第三季,柏承指出,观察高密度连结基板(HDI)的订单仍持续成长,表现乐观,至于传统印刷电路板的部份则较不明朗,客户拉货的速度都转趋温和。
出处
《印制电路资讯》
2010年第5期62-63,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
HDI板
订单
柏
印刷电路板
高密度
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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