摘要
宇环生产多层压合代工及软性印刷电路板,关于近期的营运表现,宇环第二季营运有所起色,4、5月单月营收均回升到1亿元之上的水平,累计第二季营收较第一季大幅成长41%,预料单季将可望转亏为盈。展望第三季,宇环表示,就目前接单情况而言,与第二季相当,其中月产能规模为2.5万平方米的软板事业(中坜厂)产能利用率约50~60%,应用产业以手机、面板相关为主,不过第三季的成长动能将不如同业水平,后市仍有待加强。
出处
《印制电路资讯》
2010年第5期66-66,共1页
Printed Circuit Board Information