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CCL厂降价压力渐增
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摘要
国际铜价自去年下半年上涨,并持续到今年4月,带动铜箔售价也水涨船高,铜箔基板厂在今年不仅大举反映铜箔成本,另一项重要原物料电子级玻纤布,也因上游电子级玻纤纱供货吃紧、售价大涨而月月涨价,CCL售价也一路喊涨到5月,带动相关业者第一季均缴出耀眼成绩单。
出处
《印制电路资讯》
2010年第5期69-69,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
CCL
电子级玻纤
压力
降价
铜箔
售价
玻纤布
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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