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看图说故事(续)

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摘要 电镀铜槽液配方就通孔而言有常见酸铜比为10:1的广用药水,并搭配磷铜球阳极式的传统龙门式槽系;高纵横比厚板深通孔挂镀用酸铜比达15:1的特殊配方以及酸铜比降为5:1非溶性钛网阳极之镀盲孔与填盲孔先进专用槽液等多样做法。然而不管其镀法如何变化,酸性铜沉积原理与添加剂之机制,则仍然一本初衷改变不多。
作者 白蓉生
机构地区 TPCA
出处 《印制电路资讯》 2010年第5期77-84,共8页 Printed Circuit Board Information
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