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员工培训实用基础教程(二十九)

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摘要 化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业,依据不同的基体,化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸性化学镀镍始于1946年,而用于PCB的用途仅有20余年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。
作者 李明
出处 《印制电路资讯》 2010年第5期97-103,共7页 Printed Circuit Board Information
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