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芯片间光连接在望
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摘要
Light Peak可以看做是一个系统级的连接手段.可以用于各种外国设备.芯片之间的传输需要更大的带宽,更小的延迟.光连接可以胜任吗?实际上.htel一直在进行这方面的努力.在这次IDF上.已经明确了一个应用设想在处理器与内存之间使用光纤进行连接.
出处
《数字生活》
2010年第10期24-24,共1页
China Digital Life
关键词
光连接
芯片
LIGHT
外国设备
处理器
IDF
带宽
内存
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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