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化学镀铜的动力学研究 被引量:1

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摘要 化学镀铜[1]是近几十年来发展起来的一项表面处理新技术,已被广泛用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件的表面处理[2~4].但有关化学镀铜的动力学研究很少进行[5],镀铜反应的级数、速率常数、活化能等重要的动力学参数尚未见报道.我们采用直接称重法对化学...
出处 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期392-395,共4页 Journal of Sichuan University(Natural Science Edition)
  • 相关文献

参考文献9

  • 1袁永明 万家义 等.-[J].化学研究与应用,1997,2:203-206.
  • 2方晓 宋元伟 等.-[J].华东理工大学学报,1998,1:112-115.
  • 3安茂忠 屠振密 等.-[J].电镀与环保,1990,5:1-3.
  • 4万家义 袁永明.-[J].电子工艺简训,1989,12:5-7.
  • 5方晓,华东理工大学学报,1998年,1卷,112页
  • 6袁永明,化学研究与应用,1997年,2卷,203页
  • 7安茂忠,电镀与环保,1990年,5卷,1页
  • 8万家义,电子工艺简训,1989年,12卷,5页
  • 9伍学高,化学镀技术,1985年

同被引文献7

引证文献1

二级引证文献2

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