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化学镀铜的动力学研究
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摘要
化学镀铜[1]是近几十年来发展起来的一项表面处理新技术,已被广泛用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件的表面处理[2~4].但有关化学镀铜的动力学研究很少进行[5],镀铜反应的级数、速率常数、活化能等重要的动力学参数尚未见报道.我们采用直接称重法对化学...
作者
万家义
岑敏
袁永明
郝功邵
机构地区
四川大学化学系
泸州教育学院
出处
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第2期392-395,共4页
Journal of Sichuan University(Natural Science Edition)
关键词
镀铜
化学镀
动力学
镀液
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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万家义 袁永明.-[J].电子工艺简训,1989,12:5-7.
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袁永明,化学研究与应用,1997年,2卷,203页
7
安茂忠,电镀与环保,1990年,5卷,1页
8
万家义,电子工艺简训,1989年,12卷,5页
9
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四川大学学报(自然科学版)
1999年 第2期
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