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CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍

Introduction of CPCA Standard "Metal Base Copper Clad Laminate for Printed Circuits"
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摘要 文章介绍了CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。 This article introduces the background,principle,developing process,standard content and significance for CPCA standard "Metal Base Copper Clad Laminate for Printed Circuits".
作者 蔡巧儿
出处 《印制电路信息》 2010年第10期43-44,52,共3页 Printed Circuit Information
关键词 CPCA标准 属基覆铜板 热导率 热阻 CPCA standard metal base copper clad laminate thermal conductivity thermal resistance
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