摘要
文章介绍了CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。
This article introduces the background,principle,developing process,standard content and significance for CPCA standard "Metal Base Copper Clad Laminate for Printed Circuits".
出处
《印制电路信息》
2010年第10期43-44,52,共3页
Printed Circuit Information
关键词
CPCA标准
属基覆铜板
热导率
热阻
CPCA standard
metal base copper clad laminate
thermal conductivity
thermal resistance