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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成
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摘要
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年增长133%,并在2011年再度取得18%的增长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括分立元器件厂在内,估计在2010年增长7%,并在2011年将再增长8%。
出处
《世界电子元器件》
2010年第10期64-64,共1页
Global Electronics China
关键词
晶圆
D类
半导体设备
分立元器件
材料产业
制程设备
增长率
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界电子元器件
2010年 第10期
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