IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)

下载PDF

导出

摘要 A(上接《电子工艺技术》2010年第4期第A15页)Aspect Ratio(Film)The ratio of the length of a film component to its width.长宽比(膜元器件)膜元器件的长度与宽度之比。Aspect Ratio(Hole)53.0056The ratio of the length or depth of a hole to its preplated diameter.(See Figure A-7.)

出处《电子工艺技术》 2010年第5期I0007-I0015,共9页 Electronics Process Technology

关键词印制板元器件印刷电路板(材料) IPC-T-50H 基材焊球电子工艺定义

分类号 TN [电子电信]

引文网络
相关文献

1IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2011,32(5).
2IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2011,32(2).
3CPCA与IPC合作完成IPC-T-50G中文版标准[J].印制电路资讯,2007(6):99-99.
4IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2011,32(6).
5IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2012,33(4).
6IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义[J].电子工艺技术,2011,32(1).
7IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）[J].电子工艺技术,2013(2).
8IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）[J].电子工艺技术,2013(1).
9IPC—T-50电子电路互连与封装术语及定义（三）[J].现代表面贴装资讯,2009(3):60-64.
10IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义（六）[J].现代表面贴装资讯,2009(6):64-67.

电子工艺技术

2010年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...

IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史