期刊文献+

高速通信电路系统背板过孔影响的研究 被引量:5

下载PDF
导出
摘要 针对高速通信链路结构中的背板过孔影响进行研究,分析过孔分支(stub)影响信号传输质量的成因,并利用背钻技术优化过孔的设计,结合背板通信全拓扑结构的仿真找到背板优化设计方案,以为后续的实际背板系统高速信号设计提供指导依据。
作者 徐伟
出处 《科技与生活》 2010年第19期10-12,共3页
  • 相关文献

参考文献4

  • 1HowardJohnson.高速数字设计[M].电子工业出版社,2004..
  • 2EricBogatin著.信号完整性分析.李玉山,李丽平等,译.电子工业出版社,2005.
  • 3ChrisHeard,LeighEicheLHighPerformancePackageTrendsDrivingBackDrillFileGe rneration,2008.
  • 4MikePengLi.Jitter,nolse,andsignalintegrityathighspeed.PearsonEducation,2007.

共引文献2

同被引文献23

引证文献5

二级引证文献20

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部