印制电路板可焊性测试与分析

下载PDF

导出

摘要１引言在电子产品装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试，能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的...

作者陈丽珠

机构地区常州市电子产品质量监督检验所

出处《电子工程师》 1999年第5期26-27,共2页 Electronic Engineer

关键词印制电路板可焊性测试

1沈一曼.改善可焊性的一种途径[J].电子元件,1989(1):73-77.
2张侠魂.印制板可焊性的获得和保持[J].有线通信技术,1990(3):26-30.
3易书美,陈光国.印制板可焊性的测试[J].电子工艺简讯,1989(6):2-4.
4优化表面组装技术波峰可焊性[J].长岭技术与经济,1994(3):58-62.
5吕长平.印刷电路板焊接缺陷分析[J].电子工程师,2001,27(6):57-58. 被引量：3
6王伟.彩色电视机电性能参数两项指标的测试与分析[J].电视技术,2000,24(10):47-48.
7戴翊华,胡斌杰,黄定科,胡玉琴.cdma 1x EV-DO与cdma 1x共用室内分布系统的测试与分析[J].电信科学,2007,23(11):78-80. 被引量：2
8梁奎端.微波通信设备漏能的测试与分析[J].电讯技术,1991,31(3):33-37.
9叶锦钿.S1240程控交换机处理机占用率的测试与分析[J].电信技术,1989(12):23-24.
10孟江生,魏同立,郑茳,张佐兰,周东海.低温NMOS器件衬底电流的测试与分析[J].电子器件,1989,12(4):40-41.

电子工程师

1999年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...