再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法被引量：5

General Technology Requirements for Reflow Solderingand Test Way of Temperature Profile

下载PDF

导出

摘要介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 Introducing the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and technical parameter of the main control point at the temperature profile.

作者郝应征王彩云

出处《电子工艺技术》 1999年第4期151-153,共3页 Electronics Process Technology

关键词温度曲线再流焊接测试表面组装技术电子产品 Temperature profile Preheat zone Soldering zone Cooldown zone Preheat temperature Peak temperature

分类号 TG456.9 [金属学及工艺—焊接] TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

同被引文献30

1冯志刚,郁鼎文,朱云鹤.回流焊工艺参数对温度曲线的影响[J].电子工艺技术,2004,25(6):243-246. 被引量：20
2鲜飞.再流焊工艺技术研究[J].电子与封装,2005,5(3):16-18. 被引量：4
3杜磊,孙承永,包军林.再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟[J].电子元件与材料,1995,14(1):13-19. 被引量：4
4杜磊,孙承永,黄继颇,包军林.混合集成电路有限元热分析技术的研究（上）──方法与模型[J].电子元件与材料,1995,14(4):23-28. 被引量：1
5杜磊,孙承永,黄继颇,包军林.混合集成电路有限元热分析技术的研究（下）──软件与应用[J].电子元件与材料,1995,14(5):22-25. 被引量：2
6[5]Sarvar F. A process modeling system for reflow of surface mount assemblies[R].LUT Tech Rep Version 2.1,1995(7).
7[6]Sarvar F. Effective transient process modeling of the reflow sodering of printed circuit assemblies[C]. in Proc IEEE/ASME I-THERM V Conf, Orlando, FL, 1996,195-202.
8[7]Farhad Sarvar,Paul P Conwy.A modelling tool for the thermal optimisation of the reflow soldering of printed circuit assemblies[J]. FINITE ELEM ANAL DES,1998,30 (1-2): 47-63.
9[8]Sarvar F. Effective modeling of the reflow soldering process: basis, construction and operation of process model[J].IEEE trans on component, packaging, and manufacturing technology-part c,1998,21(2):126-133.
10[9]Sarvar F. Effective modeling of the reflow soldering process: use of a modeling tool for product and process design[J].IEEE Trans on Component, Packaging, and Manufacturing Technology-part c,1998,21(3):165-171.

引证文献5

1黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙.SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J].电子工艺技术,2004,25(6):234-238. 被引量：9
2鲜飞.再流焊工艺技术研究[J].电子与封装,2005,5(3):16-18. 被引量：4
3张紫娟,李仁旺,柳新霞,曹衍龙.焊接工艺碳足迹分析及其工艺参数优化[J].成组技术与生产现代化,2017,34(1):6-10. 被引量：1
4黄晓猛,韩天琪,齐岳峰,宋文杰.一种锡基合金无铅焊料的钎焊性能试验[J].有色金属与稀土应用,2018,0(3):28-35.
5孙昊晟,张金珠.回流焊接温度曲线优化的机理建模研究[J].科技创新导报,2021,18(14):66-72.

二级引证文献14

1陈亮,田丹碧,陈松.应用SMT技术制作电路板[J].丝网印刷,2009(9):13-14. 被引量：1
2沈振芳.SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨[J].电子工艺技术,2009,30(6):342-345.
3宋耀宗,史建卫,饶庶民.热风回流炉温度控制系统的研究[J].电子工艺技术,2011,32(3):138-140. 被引量：3
4李娜,余心宏.无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究[J].电子工艺技术,2012,33(1):10-13. 被引量：9
5王海东,帅争锋,王鹤,杨宏.晶体硅太阳能电池焊接技术及其发展趋势[J].电子工艺技术,2012,33(3):136-138. 被引量：10
6索小琳,余心宏.元件布局对PCB回流焊温度场的影响[J].电子工艺技术,2012,33(3):139-141. 被引量：4
7张伟,王玉龙,李静秋.振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺[J].电子工艺技术,2012,33(3):160-164. 被引量：18
8黄春光.表面贴装立式模块二次回流缺陷预防模型研究[J].电子工艺技术,2012,33(4):205-210. 被引量：1
9凌月红.航空产品混装PCB回流焊工艺优化[J].航空电子技术,2013,44(1):33-36. 被引量：2
10杨雪霞,张宇,树学峰.回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究[J].电子元件与材料,2016,35(2):70-72. 被引量：4

1鲜飞.再流焊工艺技术的研究[J].现代表面贴装资讯,2004(1):35-37.
2李桂云.氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题[J].现代表面贴装资讯,2003,2(2):36-40. 被引量：1
3赵海峰,郭燕.表面贴装技术回流焊工艺研究[J].信息与电脑（理论版）,2010(12):113-113. 被引量：1
4曹元玲.表面贴装技术(SMT)工艺[J].今日科苑,2008(2):59-60. 被引量：1
5胡志勇.无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑[J].印制电路信息,2007,15(11):63-66.
6宋雷鸣,牟晓卉.在线式UPS的控制与保护技术[J].UPS应用,2009(7):40-41.
7彭勇.再流焊接的温度控制[J].热加工工艺,2009,38(15):118-120. 被引量：3
8鲜飞,张义红.再流焊温度曲线简析[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(8):54-55. 被引量：1
9鲜飞.贴片胶涂布工艺技术的研究[J].现代表面贴装资讯,2006,5(4):64-67.
10刘伟.CLECIM搭接焊机温度控制的实际应用[J].科学与财富,2011(6):385-385.

电子工艺技术

1999年第4期

浏览历史

内容加载中请稍等...

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法被引量：5

同被引文献30

引证文献5

二级引证文献14

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法 被引量：5

同被引文献30

引证文献5

二级引证文献14

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法被引量：5