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高通宣布TD-LTE芯片明年量产投入商用

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摘要 9月10日消息，高通（Qualcomm）宣布，目前正于上海世博会展示的高通TD—LTE芯片，今年下半年进行测试后．将在明年年中正式量产投入商用市场。

出处《电信快报（网络与通信）》 2010年第10期47-47,共1页 Telecommunications Information

关键词商用市场高通芯片 LTE

分类号 TN713 [电子电信—电路与系统]

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电信快报（网络与通信）

2010年第10期

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