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从公开专利看日本CTP版材技术的研究状况
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摘要
日本国内的CTP技术的实际应用进程依然缓慢,但是主要有关企业从今后市场的要求和技术竞争的目的出发,在CTP技术的研究开发和商品化上投入了相当的资金与研究力量,取得了注目的进展。本文从最近的日本的CTP技术的主要公开专利申请和专利的角度评述日本的CTP版材(热反应型)的研究开发现状及技术特点。
作者
张海生
机构地区
日本富士药品工业株式会社
出处
《印刷杂志》
1999年第6期62-62,共1页
Printing Field
关键词
日本
CTP版材技术
版材
公开专利
专利
分类号
TS802.4 [轻工技术与工程]
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印刷杂志
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