SEMI:2010年硅晶圆出货面积将猛增39％

据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39％，但2011年增速将下降至6％。 SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光哇晶圆出货总量为91．42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97．02亿平方英寸和101.68亿平方英寸。