陶氏电子材料新推出可稀释硅溶胶研磨液，降低制程缺陷程度

陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液，这是一种进阶的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越，低耗材成本的产品。