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星科金朋切入12英寸晶圆级BGA封装技术
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摘要
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后在新加坡举行了新厂落成启用典礼。星科金朋指出,该公司为首家具备12英寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂,
出处
《中国集成电路》
2010年第10期4-4,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
12英寸晶圆
封装技术
BGA
金
嵌入式
新加坡
能力
阵列
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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