飞思卡尔与Nepes Corporation签署生产RCP的授权协议

飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）近日宣布，该公司已经与NepesCorporation签署了一项授权协议，NepesCorporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装（RCP）技术。