飞兆半导体Dual Cool封装满足DC—DC设计对更高功率密度需求

随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热陛能是人们关注的考虑因素。