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2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开
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摘要
2010年9月14至15日,由CCLA(覆铜板行业协会)主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开,来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂,共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。
作者
本刊记者
出处
《覆铜板资讯》
2010年第5期1-2,共2页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板行业
技术市场
中国大陆
行业协会
香港地区
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会有感[J]
.覆铜板资讯,2005(4):40-41.
2
关于召开第五届——全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年年会的通知[J]
.印制电路资讯,2004(5):83-83.
3
李艳芝.
2010年覆铜板技术与市场研讨会召开[J]
.印制电路资讯,2010(6):73-74.
4
热烈庆祝第三届中国光通信技术与市场研讨会胜利召开[J]
.光通信,2003(10):99-100.
5
“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”征文通知[J]
.印制电路资讯,2016,0(4):57-57.
6
CCLA秘书处积极策划第七届全国覆铜板技术·市场研讨会(2006年行业年会)[J]
.覆铜板资讯,2006(3):10-10.
7
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知[J]
.覆铜板资讯,2014(3):51-51.
8
第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):51-51.
9
祝大同.
高速覆铜板特性与技术开发的讨论[J]
.覆铜板资讯,2014,0(5):23-30.
被引量:4
10
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2006,35(1).
覆铜板资讯
2010年 第5期
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