浅谈运用正交试验法解决环氧树脂注塑成形不佳的问题

在半导体器件塑封过程中,有时塑封所用的原料环氧树脂,会偶然出现一批原料封装的产品,其表面有气泡,严重影响印字及气密性。通过种种试验,确认该批环氧树脂不适合作业指导书(以下简称"O.I.")所规定的工艺条件。在与三菱公司联系并同意后,把塑封工艺条件进行更改,用正交试验进行认证,最后摸索出一套适合这批环氧树脂的工艺条件。新工艺条件报日本三菱公司,得到认同的回复后,顺利用掉这批原料,避免了环氧树脂过期报废的浪费结果。