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半导体封装生产线工艺流程分析 被引量：3

Analysis of in Semiconductor Packaging Production Line
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摘要 本文介绍了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析。 In this paper, the technical process of semiconductor packaging production line is discussed,and the automation degree of relative equipments is analyzed.
作者 韩忠华 王长涛 马斌 夏兴华
机构地区 沈阳建筑大学信息与控制工程学院
出处 《科技广场》 2010年第8期147-149,共3页 Science Mosaic
基金 住房和城乡建设部项目(2010-K9-49)
关键词 半导体 封装生产线 自动化设备 Semiconductor Packaging Production Line Automated Equipment
分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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参考文献5

二级参考文献13

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共引文献10

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引证文献3

二级引证文献1

科技广场
2010年 第8期

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