摘要
通过对ＰＢＧＡ焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验，利用大型统计分析（ＳＰＳＳ）软件进行多元线性回归分析，建立起ＰＢＧＡ焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊点高度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表达式，即ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式。从而可以对ＰＢＧＡ焊点形态的热可靠性进行分析评价。
The orthogonal experiments of PBGA joint shape parameters and thermal fatigue life and the regression analyses are presented to build the regression relations between shape parameters and jiont thermal fatigue life under three different technique conditions.Thermal reliabiloty of PBGA joint shape can be estimated using these relations. Thermal reliabiloty of PBGA joint shape can be estimated using these relations.
出处
《电子工艺技术》
1999年第3期90-93,共4页
Electronics Process Technology
基金
电子部电科院预研资金
关键词
表面组装技术
SMT
PBGA
焊点形态参数
正交试验
PBGA shape parameters of joint Thermal fatigue life Orthogonal experiment Regression analysis Relations
