随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法

The Energy-analysing Method for the Analysis of the Reliability of the SMT Solder Joint under the Random Vibration Condition

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摘要提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简单方便，适用性较强。 Propose the energy-analysing method to analyse the reliability of SMT solder joint under the random vibration condition.This method is simple,convenient and useful.

作者张秀森

机构地区西安理工大学

出处《电子工艺技术》 1999年第3期98-99,共2页 Electronics Process Technology

关键词 SMT 焊点可靠性随机振动能量分析法电子元件 SMT Solder joint reliability Random vibration Energy-analysing method

分类号 TG406 [金属学及工艺—焊接] TN605 [电子电信—电路与系统]

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