高速PCB仿真技术运用于28nm FPGA系统设计技术分析
摘要
现今全球在10Gb/s速度以上的高端多层PCB设计案例,由于涉及许多高速电路分析理论及仿真技术经验,因而大都还是由欧美大厂主导设计。多数亚洲公司尚未有完整实力能与欧美竞争对手在此利基型市场上相抗衡。
出处
《电子产品世界》
2010年第11期75-76,共2页
Electronic Engineering & Product World
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