摘要
致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商一美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供100％通过-55℃～＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，
出处
《电子工业专用设备》
2010年第11期66-66,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
