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酸性镀铜液中硫酸铜的自动电位滴定
被引量:
1
Automatic Potentiometeric Titration of Copper Sulfate in Acidic Copper Plating Bath
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摘要
研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的条件和方法。实验结果表明,在pH=10的氨-铵缓冲介质中,在Ca-EDTA共存下,以EDTA作滴定剂,用钙离子选择性电极作指示电极,以饱和甘汞电极作参比电极,滴定Cu2+,具有明显的电位突跃和清晰的滴定终点,该方法具有较高的准确度和精密度。应用于酸性镀铜液中硫酸铜的分析,方法简便快捷,能在4min内打印出结果。
作者
丘山
丘圣
曾家民
丘星初
机构地区
中联环保科技开发有限公司
江西环境工程职业学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2010年第11期42-44,共3页
Plating & Finishing
关键词
硫酸铜测定
自动电位滴定法
酸性镀铜液
分类号
O657.15 [理学—分析化学]
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电镀与精饰
2010年 第11期
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