期刊文献+

酸性镀铜液中硫酸铜的自动电位滴定 被引量:1

Automatic Potentiometeric Titration of Copper Sulfate in Acidic Copper Plating Bath
下载PDF
导出
摘要 研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的条件和方法。实验结果表明,在pH=10的氨-铵缓冲介质中,在Ca-EDTA共存下,以EDTA作滴定剂,用钙离子选择性电极作指示电极,以饱和甘汞电极作参比电极,滴定Cu2+,具有明显的电位突跃和清晰的滴定终点,该方法具有较高的准确度和精密度。应用于酸性镀铜液中硫酸铜的分析,方法简便快捷,能在4min内打印出结果。
出处 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2010年第11期42-44,共3页 Plating & Finishing
  • 相关文献

同被引文献7

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部