摘要
一个电镀设备可以安全地在基体表面实现整平电镀并形成一层镀膜,而无需使用昂贵的装置,并且无需额外对基体进行电镀。该电镀设备包括一个固定基体的装置;阴极部分具有密封装置可以在基体周边起到防水作用,还有阴极电极为基体提供电流;阳极配置在面对基体表面的位置;多孔组件放置在阳极和基体表面之间;恒压控制装置控制阴极和阳极之间的电压;还有一个电流监控部件以控制阴极和阳极间的电流,并将检测信号反馈回恒压控制装置。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期50-50,共1页
Electroplating & Pollution Control