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用于图像传感器封装的衬底 用于图像传感器的晶圆级封装越来越取代了芯片级封装，几年来CMOS照相机的盖子一直采用后者进行封装。这种盖子在对光分辨率和精度的要求方面有很大的局限性。此外，因为它需要对每个图像传感器芯片进行单独处理，因此芯片级封装的成本很高。