SOD882D：无铅封装产品

恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm×06mm．是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm（典型值）．同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。