期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

赛灵思发布堆叠硅片互联技术

下载PDF

导出

摘要赛灵思公司宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽性能的应用。通过采用3D封装技术和硅通孔技术,赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求，

出处《世界电子元器件》 2010年第11期41-41,共1页 Global Electronics China

关键词互联技术硅片堆叠 FPGA芯片封装技术赛灵思公司带宽性能资源需求

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1胥京宇.赛灵思打造FPGA巨无霸——基于2.5D堆叠硅片互联技术的Virtex-72000T系列问世[J].世界电子元器件,2011(12):79-80.
228nm Virtex-7：堆叠互联FPGA[J].世界电子元器件,2010(12):22-22.
3Virtex－7 2000T：FPGA[J].世界电子元器件,2011(12):31-31.
4吴琪乐.业界最大FPGA诞生,突破摩尔定律制约[J].半导体信息,2011,0(6):26-26.
5产品推介[J].电子产品世界,2011,18(11):66-68.
6牟晓隆.赛灵思推新一代FPGA[J].通信世界,2009(10).
7嵌入式系统[J].电子产品世界,2009,16(8):61-61.
8赛灵思展示下一代LTE eNodeB目标设计平台[J].电子与电脑,2009(3):77-77.
9赛灵思:异构3D FPGA面向下一代线路卡[J].电子产品世界,2012,19(8):61-61.
10陆楠.堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律[J].电子设计技术 EDN CHINA,2010(12):32-33.

世界电子元器件

2010年第11期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部