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MEMS:芯片外的封装级设计考虑

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摘要封装形式的选择对当今基于MEMS的产品是非常关键的，这是因为它们几乎占了总体物料和装配成本的20％～40％

作者 Roger H.Grace Mary ann maher

出处《今日电子》 2010年第12期45-47,共3页 Electronic Products

关键词 MEMS 封装形式级设计芯片装配成本

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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今日电子

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