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CEVA进军4G无线基础设施市场

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摘要 CEVA公司宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA—XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA—XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显着降低总体BOM成本。
出处 《中国集成电路》 2010年第12期10-10,共1页 China lntegrated Circuit
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