激光晶圆划片机——GPP二极管晶圆切割的理想选择

晶圆划片属于后道工序，它是指将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。现在普遍采用的是利用高速旋转的金刚砂轮刀片将晶圆切割成晶粒，典型代表设备为日本DISCO公司生产的DAD3系列切割机型。