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半导体照明芯片国产化率将达7成
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摘要
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。
出处
《中国路灯》
2010年第6期33-33,共1页
关键词
半导体照明
国产化率
芯片
国家863计划
新材料领域
自主创新
照明工程
产业规模
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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中国路灯
2010年 第6期
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