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半导体照明芯片国产化率将达7成

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摘要 国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。
出处 《中国路灯》 2010年第6期33-33,共1页
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