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堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律
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摘要
赛灵思日前正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA中,有关逻辑架构、BlockRAM、时钟技术、DSP切片和Select I/O已经完全相同。现在,与7系列一样,堆叠硅片互联的实现同样基于ASMBL模块架构,统一架构产品路线的终极目标正式曝光。
作者
陆楠
机构地区
EDN China
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第12期32-33,共2页
EDN CHINA
关键词
堆叠硅片互联
摩尔定律
3D封装
硅通孔TSV
赛灵思
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
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电子设计技术 EDN CHINA
2010年 第12期
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