赛灵思堆叠硅片互联技术超越摩尔定律

日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。