摘要
介绍了电子元件金属主板冲模的设计思路,工序制定的原则及注意的问题。
Introduced die design for the electronic components metal motherboard, and the engineering formulated by the principles and problems needing attention.
出处
《模具制造》
2010年第12期29-36,共8页
Die & Mould Manufacture
关键词
倒装复合模
简单模
折弯模
冲孔
翻边
upside-down compound die
simple die
bending die
piercing
flanging
