刚性印制板

HDI需求吃香PCB厂连忙扩产因应 苹果iPhone热卖，全球各大手机品牌厂智能型手机相继上市，一举引爆高密度连接板需求。手机从原先一阶、二阶HDI制程朝向三阶、四阶发展，甚至到最高阶的Any Layer，Any Layer在压合制程就要走四次，钻孔、电镀各要五次，如果制造20万平方口尺成品，就需要100万眠的钻孔、电镀制程产能，在当前良率仍有待积极提升的条件下，甚至要140万口尺产能，严重挤压HDI现有产能。