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员工培训实用基础教程（三十）
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摘要
本期重点介绍化学镀钯工艺，化学镀铑工艺及印制电路板与高密度封装技术的关系，并对大规模集成电路的3D化、印制电路板的复合化、光电路印制电路板等前沿技术作简介。
作者
李明
出处
《印制电路资讯》
2010年第6期95-100,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
员工培训
高密度封装技术
印制电路板
大规模集成电路
教程
基础
复合化
工艺
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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