多层印制电路板制造技术及相关标准

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摘要序言多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，

机构地区《电子电路杂志社》

出处《电子电路与贴装》 2010年第6期3-7,共5页 Electronics Circuit & SMT

关键词多层印制电路板制造技术标准表面封装技术多层印制板 SMD器件发展速度 VLSI

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电子电路与贴装

2010年第6期

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