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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
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1
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摘要
从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
作者
计景春
机构地区
广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部
出处
《电子电路与贴装》
2010年第6期20-22,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
BGA
空洞
分析
控制
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
2010年 第6期
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