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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析 被引量:1

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摘要 从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
作者 计景春
出处 《电子电路与贴装》 2010年第6期20-22,共3页 Electronics Circuit & SMT
关键词 BGA 空洞 分析 控制
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